简要介绍

目前3D轮廓测量所涵盖的对象不仅仅是一小部分形面，如规则的形面、球面等，但3D轮廓测量本身的意义不自傲与测量一些简单形面的还原，更多的是对于复杂对象的测量，包括穿孔，凸起，尖劈、台阶剧烈变化形面以及非规则球面等特征，使得测量难度提高。因此为解决复杂结构轮廓中阶跃结构的测量，提高测量的准确度、可靠性以及自动化程度。

应用领域：

LCD（液晶显示器），IC Package（芯片封装），Engineering Surfaces（工程表面），Biuld-up PCB（积层板），MEMS（微机电系统），IC基板等领域提供纳米级别精度的量测。