切片分析

简要介绍

为了显示样品的真实显微组织,准确的观察、辨别、记录和测量,正确的试样制备过程是必不可少的。有时,我们会遇到无法观察和测量试样的真实显微组织的情形,大多数情况可以归结于前期不恰当的试样制备程序或无效的试样制备过程。试样经过恰当的制备之后可以显示真实的组织结构,在适当的对比度下显示出相应的相或组织,随后的观察、评定、测量和记录工作才能变得相对轻松容易。其实,试样的制备质量是决定检测价值的关键因素。

应用领域

电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研机构等。

利用点解作用使金属或者其他材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性和表面美观。工业上普遍应用的保护层有金属覆盖层和非金属覆盖层两大类。采用金相显微镜检测横断面,以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度的方法。

参考标准:

GB/T 6462-2005,ASTM B 487-85(2002),ASTM B748-1990(2010)

测试效果图: