切片分析
利用点解作用使金属或者其他材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性和表面美观。工业上普遍应用的保护层有金属覆盖层和非金属覆盖层两大类。采用金相显微镜检测横断面,以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度的方法。
参考标准:
GB/T 6462-2005,ASTM B 487-85(2002),ASTM B748-1990(2010)
测试效果图:


利用点解作用使金属或者其他材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性和表面美观。工业上普遍应用的保护层有金属覆盖层和非金属覆盖层两大类。采用金相显微镜检测横断面,以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度的方法。
参考标准:
GB/T 6462-2005,ASTM B 487-85(2002),ASTM B748-1990(2010)
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